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LPKF Stencillasersysteme zum Schneiden von SMD-Schablonen und dünnen Blechen, Excimerlaser für die Mikromaterialbearbeitung, Lasersysteme zur Feinstleiterstrukturierung innerhalb der Leiterplattentechnik, zur Beschriftung von Kunststoffen, zum Keramikschneiden und zum Folienbohren
Dr. Ingo Bretthauer
Dipl.-Ing. Bernd Lange
Dipl.-Oec. Kai Bentz
Dr. Christian Bieniek
HRB 110740, Hannover
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